Usługi związane z technologiami PCB

W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym opracowano i wdrożono technologię formowania głębokich mikrootworów i otworów nieprzelotowych w wielowarstwowych płytkach drukowanych o wysokiej gęstości połączeń. Technologia ta służy wytwarzaniu skomplikowanych obwodów drukowanych przy zmniejszeniu kosztów materiałowych i ceny produktu finalnego. Koszty wytwarzania płytek wielowarstwowych rosną wielokrotnie wraz ze zwiększaniem się ilości warstw obwodu. Rośnie również gęstość możliwych do zrealizowania połączeń. Jednak nie na tyle, by umożliwić stosowanie układów z wyprowadzeniami sferycznymi z rastrem 0,50 mm czy 0,40 mm. Zastosowanie w konstrukcjach płytek mikrootworów i otworów nieprzelotowych łączących kilka warstw obwodu oraz otworów wewnętrznych umożliwia kilkukrotny wzrost gęstości połączeń bez zwiększania ilości warstw. Tak zbudowane płytki są również znacząco tańsze od równoważnych (pod względem gęstości połączeń) płytek standardowych z otworami przelotowymi.

Podstawowe parametry mozaiki obwodów - [PDF]

Struktury wewnętrzne płytek drukowanych

 

Strona korzysta z plików cookies w celach statystycznych zgodnie z Polityką Prywatności. Możesz samodzielnie określić warunki przechowywania lub dostępu plików cookies w Twojej przeglądarce. Zamknij