Centrum Badawcze Technologii Elektronicznych w ITR dysponuje nowoczesnym wyposażeniem, które umożliwia wykonywanie badań jakości materiałów lutowniczych, płytek drukowanych i podzespołów stosowanych w procesie montażu. Możliwe jest wykonywanie badań procesów bezołowiowego lutowania i ocena jakości połączeń lutowanych a także badań klimatycznych. Działalność badawcza w zakresie akredytowanym jest prowadzona w ramach Laboratorium Badania Wyrobów Elektronicznych – Nr AB045.
Badania i usługi w zakresie akredytacji:
1. Badania elementów elektronicznych, płytek drukowanych, zespołów elektronicznych:
- Badania klimatyczne w szerokim zakresie narażeń, szoki temperaturowe,
- narażenia termiczne (ciepło lub zimno – bez wilgoci),
- narażenia termiczne + wilgoć,
- próba szronu i rosy,
- pomiary rezystancji powierzchniowej izolacji (SIR) w komorze klimatycznej (narażenia termiczne + wilgoć),
- szoki termiczne.
- Badania na zgodność z dyrektywą RoHS2 – metoda przesiewowa (XRF) wg IEC 62321,
- Zawartość zanieczyszczeń jonowych na zespołach i elementach elektronicznych wg IPC-TM-650 2.3.25 Rev C, p. 6,
- Badania lutowności elementów elektronicznych i płytek drukowanych wg PN-EN 60068-2-54:2009 i PN-EN 60068-2-69:2008,
- Badania odporności na udar cieplny i rozwarstwienie płytek drukowanych wg PN-EN 61189-3:2008 p. 11.2, 11.4,
- Ocena poprawności wykonania połączeń lutowanych wg IPC-A-610,
- Ocena poprawności wykonania płytek obwodów drukowanych wg IPC-A-600,
- Analizy struktury wewnętrznej płytek obwodów drukowanych i elementów elektronicznych na zgładach metalograficznych wg IPC-TM-650 Rev E, p. 2.1.1, IPC-A-610 i IPC-A-600,
- Analizy rentgenowskie (X-Ray) zespołów elektronicznych, elementów, układów BGA i innych,
- Pomiary grubości warstw na płytkach drukowanych (Ni/Au i Sn na Cu).
Badania i usługi poza zakresem akredytacji:
1. Badania połączeń lutowanych i rozwiązywanie nietypowych problemów technologicznych
- Analiza defektów połączeń lutowanych i płytek drukowanych,
- Analizy SEM materiałów i połączeń lutowanych, związków międzymetalicznych,
- Analizy zanieczyszczeń, identyfikacja nieznanych substancji,
- Ocena procesów lutowania: na fali lutowia, rozpływowego i innych,
- Asysta przy doborze parametrów lutowania,
- Rozwiązywanie nietypowych problemów montażowych.
2. Badania jakości podzespołów elektronicznych
- Dekapsulacja (budowa wewnętrzna, uszkodzenie struktury i połączeń drutowych) obudowy polimerowej i metalowej podzespołów,
- Kontrola autentyczności podzespołów elektronicznych.
3. Badania materiałów do montażu elektronicznego
- Analiza jakości past lutowniczych: zwilżalność, osiadanie, koalescencja,
- Analiza jakości topników lutowniczych: aktywność, korozyjność, SIR, elektromigracja, liczba kwasowa, zawartość części nielotnych, obecność halogenków,
- Analiza jakości stopów lutowniczych: zwilżalność, napięcie powierzchniowe.
4. Opinie i analizy dla podmiotów zewnętrznych, w tym ubezpieczycieli, w zakresie materiałów, technologii i problemów technologicznych występujących w montażu elektronicznym.
Badania wykonywane są zgodnie z normami międzynarodowymi i krajowymi lub w oparciu o wytyczne Klientów.
5. Specjalistyczna aparatura badawcza
- Mikroskop skaningowy (SEM) - JEOL JSM-7600 F wyposażony w analizator EDX,
- Spektrometr fluorescencyjny analizy rentgenowskiej (XRF) - Fischeroscope X-Ray XDV-SD,
- Przyrząd do kontroli rentgenowskiej (X-Ray) – Phoenix Nanome|x,
- Tester lutowności – meniskograf Menisco St88,
- Przyrząd do badań lutowności płytek drukowanych metodą „zanurzenia obrotowego”,
- Omegameter do badań zanieczyszczeń jonowych,
- Sirometr do badań rezystancji powierzchniowej izolacji (SIR),
- Wiskozymetry do badań lepkości,
- Komory klimatyczne (temperaturowe, klimatyczne, szokowe, parowe),
- Mikroskopy optyczne i metalograficzne,
- Urządzenia do wykonywania szlifów metalograficznych,
- System automatycznej inspekcji optycznej (AOI),
- Drążarka laserowa,
- Linia do montażu SMT z piecem konwekcyjnym VIP70A,
- Kamera termowizyjna Flir model A320 wraz z obiektywem Closeup x2, i innych w zależności od potrzeb.
